Мат.плата LGA1700, Maxsun Terminator B760M D5, B760, 4xDDR5, Int.Video(CPU), 4xSATA3, 1xPCI-E 16x 5.0, 1xPCI-E 4x 3.0, 3xM.2 4.0, RTL8125B, 2xUSB3.2/6xUSB2.0, DP/HDMI, ARGB, MicroATX (MS-Terminator B760M D5)
артикул:

Мат.плата LGA1700, Maxsun Terminator B760M D5, B760, 4xDDR5, Int.Video(CPU), 4xSATA3, 1xPCI-E 16x 5.0, 1xPCI-E 4x 3.0, 3xM.2 4.0, RTL8125B, 2xUSB3.2/6xUSB2.0, DP/HDMI, ARGB, MicroATX (MS-Terminator B760M D5)

В наявності
Ціна
256455.00 грн

Короткі характеристики

СокетLGA1700
Форм-факторMicro ATX
ЧипсетIntel B760
Інтегрований процесорнемає

Технічні характеристики

СокетLGA1700
Форм-факторMicro ATX
ЧипсетIntel B760
Інтегрований процесорнемає
Тип пам'ятіDDR5
Кількість слотів пам'яті4
Кількість PCI-E x16 5.01
M.2 порт3
Роз'єми SATA34
VGAнемає
DVIнемає
HDMI1
DisplayPort1
АудіоALC897
Порти USB 2.08
Порти USB 3.24
Порти USB Type-C1
Bluetoothнемає
Wi-Fiнемає
Підтримка кількох відеокартнемає

Опис товару

Ключові особливості

  • Живлення: оснащений надійним 10-фазним сердечником і 50-амперним Dr. Mos для ефективного, стабільного подавання живлення і підвищеної продуктивності.
  • Охолодження: вдосконалена технологія Alloy Armor забезпечує чудове розсіювання тепла, зберігаючи компоненти холодними навіть за інтенсивних навантажень.
  • Сховище: пропонує три високошвидкісні інтерфейси M.2 SSD для розширених і швидких рішень зберігання даних.
  • Можливості під'єднання: високошвидкісна локальна мережа 2.5G для швидших і надійніших мережевих під'єднань.
  • Швидкість: оснащений портом Type-C 20G на передній панелі для надшвидкого передавання даних і під'єднання периферійних пристроїв.

10-фазне живлення і вбудований Dr.Mos

Ця материнська плата має схему живлення 8+1+1, що працює від мікросхеми PWM-контролера RT3628AE. Він має 50ADr.Mos у кожній фазі ядра, забезпечуючи стабільну продуктивність процесорів Intel 12-го, 13-го і 14-го поколінь, забезпечуючи виняткову зручність роботи з користувачем.

DDR5 - ВИЗНАЧЕННЯ ШВИДКОСТІ

Оснащена 4 високошвидкісними слотами пам'яті DDR5 DIMM, ця материнська плата підтримує технологію двоканальної пам'яті та може обробляти до 192 ГБ. Він пропонує можливості розгону XMP до 7600 МГц+, забезпечуючи вищу та стабільнішу частоту кадрів в іграх, забезпечуючи швидшу та чуйнішу роботу.

Збільшена броня зі сплаву для відведення тепла

Завдяки розширеній броні зі сплаву з яскравим сріблястим оздобленням ця материнська плата закриває компоненти блока живлення, включно з MOS і котушками індуктивності. У ньому використовуються високоякісні теплопровідні силіконові смужки між контактними поверхнями МОП і індуктора. Така конструкція сприяє стабільній роботі процесорів.

Передня мережева карта 20 Гбіт/с Type-C і 2,5G

Материнська плата оснащена переднім інтерфейсом USB3.2 Gen2x2 Type-C наступного покоління з теоретичною швидкістю передавання даних до 20 Гбіт/с. Включає вбудовану мережеву карту зі швидкістю 2,5G для більш швидкого і стабільного з'єднання, а також зарезервований інтерфейс M.2 WIFI з підтримкою протоколу CNVi.