Материнська плата LGA1700, Asus TUF GAMING B760M-PLUS II, B760, 4xDDR5, Int.Video(CPU), 4xSATA3, 3xM.2, 1xPCI-E 5.0 x16, 1xPCI-E 4.0 x4, 1xPCI-E 3.0 x1, Realtek 7.1, Realtek 2.5Gb, 6xUSB 3.2 / 7xUSB 2.0, HDMI/DP, MicroATX

Asus TUF GAMING B760M-PLUS II увібрала в себе всі основні елементи новітніх процесорів Intel® і поєднала їх з ігровими функціями та перевіреною довговічністю. Завдяки компонентам військового класу, модернізованій системі живлення та комплексній системі охолодження ця материнська плата перевершує всі очікування, забезпечуючи стабільну продуктивність для марафонських ігор. Материнські плати TUF GAMING також проходять суворі випробування на витривалість, щоб гарантувати, що вони зможуть впоратися з умовами, в яких інші можуть зазнати невдачі. Естетично ця модель має рельєфну паспортну табличку та геометричні елементи дизайну, що відображають надійність і стабільність, які визначають серію TUF GAMING. Ця платформа забезпечує потужність і можливості підключення, яких вимагають сучасні комп'ютерні програми зі штучним інтелектом.

Інтелектуальне управління

Asus TUF GAMING B760M оснащені гнучкими інструментами для налаштування кожного аспекту вашої системи, що дає можливість налаштувати продуктивність відповідно до вашого стилю гри.

Охолодження — основа дизайну

Збільшений радіатор VRM. Велика площа поверхні цього радіатора охоплює VRM і дроселі для поліпшення відведення тепла.
Оптимізований дизайн радіатора M.2. Два слоти M.2 мають спеціальні радіатори, які підтримують оптимальну робочу температуру твердотільних накопичувачів M.2 для забезпечення стабільної продуктивності та надійності.
Комплексне керування вентиляторами. Материнська плата оснащена комплексними засобами керування вентиляторами, які можна налаштувати за допомогою утиліти Fan Xpert 2+ в Armoury Crate або через ASUS UEFI BIOS.

Особливості Asus TUF GAMING B760M-PLUS II

Роз'єм LGA1700. Підтримує процесори Intel^® Core™ 12-го/13-го/14-го поколінь, Pentium^® Gold і Celeron^®.
Преміальне доставлення електроенергії. 12+1+1 силових каскадів, кожен з яких розрахований на струм до 50 ампер, об'єднують високовольтні та низьковольтні МОП-транзистори і драйвери в одному корпусі для забезпечення потужності, ефективності та стабільної роботи всіх сумісних процесорів Intel.
Шестишаровий дизайн друкованої плати. Багатошарова конструкція друкованої плати швидко розсіює тепло навколо стабілізаторів напруги, покращуючи загальну стабільність системи та надаючи процесору більше можливостей для розгону.
Розкрийте потенціал DDR5 з AEMP II. Завдяки останньому оновленню прошивки AEMP II дозволяє користувачам оптимізувати продуктивність конфігурації оперативної пам'яті DDR5 з чотирма планками DIMM, навіть якщо в ній використовуються модулі різних марок і типів.
Підтримка PCIe 4.0. Три слоти PCIe 4.0 M.2 підтримують до трьох пристроїв 2280, два з яких здатні передавати дані зі швидкістю до 64 Гбіт/с через PCIe® 4.0, що дозволяє прискорити час завантаження операційної системи або додатків.
2.5 Gb Ethernet. Вбудований інтерфейс Ethernet 2,5 Гбіт/с виводить ваше LAN-з'єднання на новий рівень, збільшуючи пропускну здатність до 2,5 разів.
Realtek 7.1 Surround Sound. Унікальний аудіокодек, розроблений у тісній співпраці з Realtek для материнських плат TUF GAMING B760M, має безпрецедентне співвідношення сигнал/шум 98 дБ для стерео лінійного виходу, забезпечуючи бездоганну якість звуку.